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產(chǎn)品與服務

MEMS加工

全套的MEMS加工工藝服務—可實現(xiàn)4/6/8英寸以下mems芯片代加工,擁有光刻、離子注入機、CVD、鍍膜、刻蝕、晶圓鍵合、劃片、快速退火等芯片制造工藝。

特殊工藝開發(fā)

基于MEMS加工方面多年的經(jīng)驗積累——可完美實現(xiàn)客戶所提要求,并提供定制化的特殊工藝開發(fā),形成工藝建議和成套解決方案。

高效服務

專業(yè)化的MEMS代工服務—在保證工藝質(zhì)量的前提下,可提供實驗加急服務,可大大節(jié)約客戶等待時間,及時獲得實驗結(jié)果。

測試服務

強大的資源優(yōu)勢—提供更多的測試可能,針對客戶特殊的測試需求,實現(xiàn)定制化測試方案設計,設備資源整合以及分析測試結(jié)果報告。

快速制版

從瑞典、日本、德國等國引進掩模版直寫光刻制作系統(tǒng)及檢查測量設備,強大的生產(chǎn)能力可實現(xiàn)三天交付,為客戶提供集掩模版設計、研發(fā)、制作為一體的專業(yè)服務。

關于我們

關于我們

        蘇州硅時代電子科技有限公司(Si-Era),位于國內(nèi)最大的MEMS產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)——蘇州納米城。利用MEMS領域近20年的技術積累,在MEMS傳感器、生物MEMS、光學MEMS以及射頻MEMS方面都擁有大量的設計和工藝經(jīng)驗。
        基于成熟的設計及工藝團隊,蘇州硅時代面向MEMS領域,提供全方位的技術服務。可提供MEMS芯片定制設計開發(fā)、集成電路芯片設計、MEMS芯片工藝驗證、MEMS芯片小批量試制、MEMS芯片中試化量產(chǎn)、MEMS芯片封裝方案設計等系統(tǒng)解決方案,也提供MEMS設計、加工、測試等單步或多步工藝實驗開發(fā)。

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成就客戶 臻于至善
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新聞

【微納加工】直寫光刻——FPD領域的關鍵技術革新
【微納加工】直寫光刻——FPD領域的關鍵技術革新

2024-10-14

直寫光刻技術作為FPD制造領域的核心技術之一,其在ITO陽極圖形化工藝和有機發(fā)光層蒸鍍工藝中的應用,不僅推動了OLED顯示技術的快速發(fā)展,也為...

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11.27

2024

為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學反應雙重機制的刻蝕技術。在等離子體中,離子和中性自...

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11.29

2024

【半導體材料】電子封裝材料有哪些?

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為...

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11.04

2024

【MEMS工藝】三種常見CVD技術,你知道的有哪些?

本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術——低壓化學氣相沉積(LPCVD)、等離子...

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11.05

2024

【微納加工】晶圓傳輸設備,是智能制造加速器還是成本黑洞?

在半導體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測試,整個流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)...

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11.06

2024

【半導體材料】當微流控技術遇上神奇的超疏水材料

超疏水表面材料以其對水的高度排斥性,不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認...

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11.07

2024

【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局

RDL(Redistribution Layer,重布線層)工藝在先進封裝領域發(fā)揮越來越重要的作用...

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