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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

鍍膜
  • 低壓化學氣相沉積
    SiNx，片內(nèi)均勻性：<±5%
  • 等離子增強 化學氣相沉積
    SiO?，SiNx，a-Si(B,P,Ge摻雜)
  • 感應耦合 化學氣相沉積
    SiO?，SiNx，SiC(低溫、低應力鍍膜)
  • 原子層沉積
    Al2O3、HfO2、AlN
  • 光學鍍膜
    SiO2、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3
  • 濺射沉積
    Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Pt、Zn、Mo、W、Ta、Ru、Si、SiC、NiCr20、Nb
  • 電子束蒸發(fā)
    Ti，Al，Ni，Ag，Cr，Sn，Pt，AuGe
  • 熱蒸發(fā)
    Sn，AuSn，Ag，Au

案例展示


                        

                      高密度金屬Al厚膜                                金屬膜沉積                       20nm HfO2  onto Si trenches                   Au Lift-off Process

                                                                                                                                    （AR=25）








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2024-11-27

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2024-11-29

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2024-11-04

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2024-11-05

在半導體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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