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2024-10-23
晶圓鍵合技術(shù),作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項(xiàng)核心技術(shù),通過(guò)化學(xué)與物理的雙重作用,將兩塊經(jīng)過(guò)鏡面拋光的晶圓(同質(zhì)或異質(zhì))緊密結(jié)合,形成穩(wěn)固的共價(jià)鍵連...
2024-10-22
在科技飛速進(jìn)步的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石,其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而,這一產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展并非自然而然的結(jié)果,而是依賴(lài)于源源不斷的高素...
2024-10-21
一、晶圓:半導(dǎo)體制造的基石 二、芯片:封裝后的集成電路 三、Die:未封裝的晶粒 四、Die名稱(chēng)的由來(lái) 德語(yǔ)拉絲工藝的聯(lián)系:另一種說(shuō)法認(rèn)為,die的起源...
2024-10-18
為了構(gòu)建更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜,我們需要在蝕刻速率與對(duì)其他操作參數(shù)的精確控制之間找到微妙的平衡,等離子體蝕刻技術(shù)因其高...
2024-10-17
在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈、產(chǎn)品多樣化的市場(chǎng)中,一個(gè)引人注目的外觀(guān)標(biāo)識(shí)對(duì)于產(chǎn)品的脫穎而出至關(guān)重要。永久性標(biāo)志不僅是產(chǎn)品身份的象征,還能提升產(chǎn)品的附加...
2024-10-16
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料,憑借其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性,在電力電子、航空航天、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力...