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2023-08-28
(2)熱壓法 熱壓法(hot embossing)是一種應(yīng)用較廣泛的快速復(fù)制電泳微通道的芯片制作技術(shù),適用于PMMA與PC等熱塑性聚合物材料。熱壓法的模具...
2023-08-28
點膠工藝如何不溢膠? 要避免點膠過程中的膠水溢出,可以采取以下措施: 1. 控制點膠壓力 調(diào)整點膠設(shè)備的壓力,確保膠水以適當(dāng)?shù)膲毫α鞒觥_^高的壓力...
2023-08-25
(二)硅表面微機(jī)械加工技術(shù) 美國加州大學(xué)Berkeley分校的Sensor and Actuator小組首先完成了三層多晶硅表面微機(jī)械加工工藝,確立了硅表面微加工工藝...
2023-08-22
刻蝕偏差是指刻蝕以后線寬或關(guān)鍵尺寸間距的變化(見圖1)。它通常是由于橫向鉆刻引起的(見圖2),但也能由刻蝕剖面引起。當(dāng)刻蝕中要去除掩模下過量的...
2023-08-22
(1)光刻和刻蝕技術(shù) 傳統(tǒng)的用于制作半導(dǎo)體及集成電路芯片的光刻和刻蝕技術(shù),是微流控芯片加工工藝中最基礎(chǔ)的。它是用光膠、掩膜和紫外光進(jìn)行微細(xì)加工...